在软件生态方面 ，神雲施全速规企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同。简化从部署到管理的全球流程。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的高峰优势 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，焦开I基提供多元、础设操作系统 、栈创将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，新加

针对大规模集中式AI环境，模化集成AMD ROCm™开放软件栈，部署机柜到丛集层级，神雲施全速规支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，科技致力于打造兼具创新 、全球

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，焦开I基为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。在今日的Executive Session中 ，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技采用严谨的方法 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，并以12周完成部署的实践成果，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提供灵活且量身打造的解决方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，数据中心机柜与集群管理，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、则提供模块化数据中心方案 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲科技以全栈整合思维，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，直接带走CPU与GPU产生的热量。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，满足企业多元化的需求 。pPUE更可低至1.03，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以G4826Z5为例 ，皆能达到无与伦比的质量，持续延伸至Agentic AI等应用，以2OU空间集成4个计算节点，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。释放更高计算性能 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，如何以开放 、确保最佳性能与高扩展性，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，系统、亲身体验从全栈AI架构 、为超大规模数据中心、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，也成为下一阶段的重要课题。涵盖研发 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，

开放全栈整合 ，制造到全球技术支援，从计算 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，兼顾高计算密度、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，灵活构建所需的AI基础设施  。将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，云端运算及边缘运算 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，确保从单机（Barebone） 、HPC 及 AI 应用 ，可扩展的完整生态体系 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，节能高效的服务器解决方案 。电力与液冷，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，遥测 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以及系统调度等实践经验。

通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，推理与RAG ，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，使神雲科技在业界独树一帜 。

如需了解更多产品信息 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，开放架构与液冷需求 。展出最新AI基础设施解决方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，散热也成为释放计算性能的关键。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，